宝马彩票

当行业4.0遇到人工智能时:今天的智能制造有多聪明?

发布时间:2019-10-27 06:52 浏览次数:123 作者:宝马彩票 文章来源:宝马彩票

  意大利一家名为ROJ。的公。司专注于工业电子技术。该产品典型地基于ARMCortex-M/AFPGA的工业板和模块。该公司具有基于客户软。件硬件需求的个性化解决方案的特点。它的典型客。户,。如马雷斯,是一家生产潜水设备。的公司,包括潜水表。马雷斯的特点也符合不同客户的产品定制化需求。定制化意味着产品的。生产周期必须是短的,制造周期必。须是。快速的,对某一产品的需求可能。很校事实上,越来越多的制造商开始转向小规模的生产。模。式,这也是工业4.0的一个重要特征。MD7ESMC。

  这是不可想象的传统生产模式,直到数字工厂智能制造,开始:不同的小订单有不同的需求。生产设备可以很容易地通过数字控制来实现转化和协调,当然,IT/,OT集成TSN的出现以及工业领域的各种,统一和集成标准。这是实现这一操作的必要条件。但这,些并不是本文的核心。,MD7E,SMC。

  罗杰是智能的。选择的关键之。一是阀门矩形材料管理系统,这是西门子数字工业软件的一部分。罗杰首席执行官弗兰科·奥!利亚罗(FrancoOliaro)表!示,这些!材料需要在正确的时间和地点提供。制造工地的关闭、通常是由于!材料不到位造成的。数字材料管理系统可以在需要材料时进行材料分配,以确保其准备就绪。MD7ES;MC。

  这个例子实。际上只是。数字生产和工业4.0的。基本应用。当生。产设备本身变得越来越复杂和更聪明时,就会产生大量的数据。。当这些数据熔化在炉子上时,数据分析不仅可。以理解过去的生产情况,而且可以提高未来的生产质量,降低生产成本。也就是说。,人工智能技术促进了行业4.0。MD7ESMC。

  工业制造业在标准互联等领域一直是非常特殊的。现在谈论工业4.。0和人工智能还为时过早。人工智能是否真的在工业4.0时代起。作。用,以及它在多大程度上。发挥了什么作用?这就是我们希望从工业制。造人工智能解决方案AI芯片EDA和实际应用的几个方面来看看当前工业制造的人。工智能技术的现。状。M。D7ESMC。

  传感器数据的速度正在增加。。大多数客户目前的工厂传感器数据采集速度仍在1Hz,但越来越多的芯片制造。商收集到10Hz100Hz。芯片工厂的数据级别现在开。始进入PB级别,而不是MB或TB级。BISTE。L的首席执行官W.K.Choi说,客户需要更好的分析来驱动产品的质量改进;工程师希望更快地进行根因分析。在实时范围内。,准确解决了影响良好率和工程生产的问题。。这。意味着什么?Bistel是一家提供智能制造解决方案的韩国公司,它总是更。接近实际应用程序。MD7ESMC。。

  以半导体制造为例。,让我们看看一个例子:当晶片制造不良时,传统的,技术是工程师,调查和讨论这个过程通常需要很长,时间。正如W.K.Choi所说,实现数字生产的工厂传感器数据采集率现在非常高。晶片生产不良率,高的参数至少包括温度振动压力等指标。如果对所有相关指标进行监测,,分析难度自然会降低。在这种,情况下,许,多晶片在边缘附近有问题,所以它们变成了一个BAD晶片。MD7ESMC。

  BISTEL的,HMP(HealthMonitoringPrediction)在数据跟踪中。该系统,列出了六个最佳关联度参数,导致良好利率问题,其中前,两个是蚀刻过程的最后一步,,电流激增,氦值明显降低(图1)。蚀刻过,程的最后一步是氦分离的原因,是在分离过程中,托盘与晶片的边缘接触产生了小规模的火花,导致电流的激增。同时,托盘中的一些氦气口阻塞导致氦气值的降低。MD7ESMC。

  分析了晶片产量良好的原,因,至少,可以显示持续增长的数据速率。并且需要以每周为基础的分析时间被缩短到小时的水平。人工智能技术的核心是如何使用,大量的数据来分析和得,出结论。MD7ESMC。

  人工智能的智能应用可以;使系统和过程自动化,使客户能够实时解决日常生产问题。进行测试,(分析)和预测(预测)解决;方案。W.K.Choi说,我们现在有!了更强大的人!工智能分析,可以从这些过程中学习。然后,;我们将在知识库中应用这些,新的智,能。

  原文是国际电子商,务的原文,,未经授权禁止转载。请尊重违反知识产权的人的权利。

  欧阳洋葱编辑上海致力于。成像移动。和半导体对理论技术的热爱。

  国际电子商务公司。十七号从英特尔获悉,该公司昨日。宣布收购人工智能芯片初创公司哈巴拉布斯约二十亿美元。英特尔表示,此次收购将加速英特尔在人工智能领域的布局,并在数据中心市场上。提高其竞争力。

  珠海作为一个历。史悠久的文化旅游城市,正致力于建设一个集成电。路产。业生态系统的新名片。据了解。,珠海与集成电路产业有着深厚的联系。经过20多年的培育和深化,形成了一定的集聚效。应。创建了应用指导设计领先的制造和包装。行业格局。

  IC设计业的发展离不开,其上游生态链的支持。E,ETimes-Chin,aED,N-China和ESM-,China在现场采访了覆盖EDA/I,PFoundr,y和设计服务的内容。对上游产业链,的最新发展进行了全面的解释和总结。

  据外国媒体卡尔卡利斯特周二报道,美国科技巨头英特尔正在进行高级谈判。建。议以10亿到20亿美元。收购。以色列初创汉巴拉布斯。

  虽然MediaTek早在5月份就开始了全球集成5GSoC,但产品。的名称和批量。生产时间尚未确。定。在11月26日的终端产品中使用了竞争对手的5G芯片。之。一。第一个5G移动平台天吉1000(MT6889)在深圳正式发布。利用世界上第一个技术参数。和运行点,利用竞争对手的5G芯片进行摩擦。

分享至:
TOP